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中国彩票网快三加工中所需要的原材料以及元器件出現移位的原因

作者:易通自動化來源:www.eton-mounter.com 瀏覽次數: 日期:2015-08-06

中国彩票网快三加工實際上就是一種爲(PCB)電路板中国彩票网快三進行加工的工藝,其中涉及到的原材料主要是硅單晶材料、封裝材料與產品結構材料。


    一、硅单晶与多晶硅是贴片加工中IC製造與組裝過程中使用最多的消耗材料,主要是用於通過氧化、光刻、擴散、外延生長、金屬化等工藝使其在硅片上和硅片內部形成電路。據統計,截止到2011年,全國被用於中国彩票网快三加工多晶硅的需求量高達2000t以上。

 
   二、封裝材料可以說中国彩票网快三加工所需要的材料中的重點角色。它囊括了中国彩票网快三內部金屬化連接材料、引線框架及引線、形成導線或引線間電連接的釺料,中国彩票网快三基板的承載材料、助焊劑和各種溶劑等清洗材料。這些材料爲中国彩票网快三加工所要實現的焊接與電路導電等功能奠定了基礎。


   三、結構材料主要是指中国彩票网快三加工產品的外殼部分以及其他附件所需要的材料,其中涉及的材料按大類可以分爲金屬、半導體、陶瓷和高分子等多種材料。以一款手機產品爲例,其結構與附件所涉及的材料多達上百種

 

在上面我們講述了中国彩票网快三加工所需的三種材料,下面我們再來了解下中国彩票网快三加工時元器件移位的原因,“元件的移位”是焊接過程中出現其它問題的伏筆如果在進入迴流焊前未能檢出有此問題將導致更多的問題出現,元件移位的主要原因有以下幾個方面:

 

1、錫膏的粘性不夠經過搬運振盪等造成了元件移位。

 

2、錫膏超過使用期限其中助焊劑已變質。

 

3、中国彩票网快三時吸嘴的氣壓未調整好壓力不夠或是中国彩票网快三機機械問題造成元件安放位置不對。

 

4、在印刷、中国彩票网快三後的搬運過程中發生振動或不正確的搬運方式。

 

5、焊膏中焊劑含量太高在迴流焊過程中焊劑的流動導致元器件移位。

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