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照明行業各種LED光源的封裝方式

作者:易通自動化來源:www.eton-mounter.com 瀏覽次數: 日期:2015-07-28

LED封裝是半導體照明產業鏈中的中游環節,在LED行業的發展中起着承上啓下的作用。目前,存在着多種的封裝技術和封裝形式,但並不是所有的封裝方式都適合LED照明光源的封裝。下面我們來一起了解下適合照明行業LED封裝的封裝類型。

 

1、首先我們來了解下引腳式LED封裝;引腳式LED封裝是一種比較傳統的封裝方式,故又被稱爲傳統LED封裝,常用於3-5mmLED的封裝結構,比較明顯的缺點是封裝熱阻比較大,電流比較小,功率低,壽命短,且亮度也不高。通常是指示燈型LED的封裝,主要是儀表的顯示或指示照明。

 

2、貼片式封裝;貼片式封裝可以直接將封裝好的元器件粘貼或焊接到PCB表面指定的位置上,主要利用一些特定的工具或設備將芯片引腳粘貼到線路板PCB表面上,再經過波峯焊或迴流焊,使器件與電路之間建立可靠的連接。主要優勢是能很好的解決亮度、平整度、一致性和可靠性之間的問題,比較適合自動化產線的大規模生產,目前,貼片式封裝是電子行業最流行的一種封裝技術和工藝。

 

3、功率型LED封裝;功率型封裝是爲了得到高且穩定的光通量,而散熱的好壞和封裝材料質量的優劣是影響光通量的關鍵因素。同時,功率型LED的熱特性也將直接影響LED的工作溫度、發光效率、發光波長和使用壽命等。

 

4、多芯片集成封裝;這種封裝技術是通過粘膠劑或焊料將LED芯片直接粘貼到印刷電路板上,再通過引線鍵合實現芯片與PCB之間的連接。這種封裝技術和貼片式封裝技術相比,不僅封裝功率的密度大大提高,同時也降低了封裝熱阻。多芯片集成封裝的優勢是出光均勻,無色斑,眩光小,導熱快,能有效降低光衰速度,延長壽命,同時還具有性能穩定,簡易組裝,無直插角,無需另外增加印刷電路板(PCB),是室內用LED 產品的主要封裝方式,目前已經發展到第四代MLCOB(增加反射杯)。

 

隨着LED照明技術的進一步提升和產品價格的不斷下降,LED光源的需求量將持續飛增。在未來相當長的一段時間,傳統照明產品特別是高效照明產品將與LED並存,當LED需求量與價格相對趨於一個合理的發展趨勢時,LED需求量就會出現急劇增加趨勢。由此可以判斷,LED進入照明市場最關鍵的因素是成本和可靠性的問題;再就是對色度、光度的要求。因此,封裝技術和工藝就變得尤爲重要了。

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該資訊的關鍵詞爲:貼片式封裝 

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