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深圳高速貼片機生產

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高速貼片機貼片的具體流程工藝介紹

作者:易通自動化來源:www.smttiepianji.net 瀏覽次數: 日期:2015-07-17

   SMT產線貼片工藝流程主要包括:絲印(或點膠),高速貼片機的貼裝(固化),迴流焊接,清洗,檢測,返修等要素。下面小編將詳細的爲你講解高速貼片機貼片的具體流程工藝。 

   1、絲印:絲印過程主要用到的設備是絲印機(絲網印刷機,位於SMT貼片產線的最前段,主要作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,爲元器件的焊接做準備。

 

  2、點膠:位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面,點膠所用設備爲點膠機,主要作用是將膠水滴到PCB板的固定位置上,將元器件固定到PCB板上。

 

  3、貼裝:主要用到的設備是高速貼片機,位於SMT生產線中絲印機的後面,其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。高速貼片機是SMT產線的主要產出者,其性能的好壞關係着整條產線的生產效率。

 

  4、固化:使用設備爲固化爐,位於SMT生產線中高速貼片機的後面,其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

 

   5、迴流焊接:。所用設備爲迴流焊爐,位於SMT生產線中高速貼片機的後面,其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起  

 

   6、清洗:所用設備爲清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

 

  7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。

 

   8、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具爲烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

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