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中国彩票网快三封裝寶典:不可不知的中国彩票网快三封裝工藝知識

瀏覽次數: 日期:2016-05-25
中国彩票网快三燈具的封裝工藝 中国彩票网快三是個高科技含量的東西,在這個圈子裏面,有很多所謂的商業機密,由於這些東西關係到一個企業的生死存亡,所以,有些東西是不被大家公開的,包括一些流程或者工藝。這些東西直接決議企業能否有中心競爭力,今天在這裏發佈一下中国彩票网快三行業的封裝技術的學問,希望能給各位有所協助。
  一、生产工艺
  1、生产:
  a)清洗:採用超聲波清洗PCB或中国彩票网快三支架,並烘乾。
  b)裝架:在led管芯(大圓片)底部電極備上銀膠後進行擴張,將擴張後的管芯(大圓片)安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或中国彩票网快三支架相應的焊盤上,隨後進行燒結使銀膠固化。
  c)壓焊:用鋁絲或金絲焊機將電極連接到中国彩票网快三管芯上,以作電流注入的引線。中国彩票网快三直接安裝在PCB上的,一般採用鋁絲焊機。(製作白光TOP-中国彩票网快三需要金線焊機)
  d)封裝:通過點膠,用環氧將中国彩票网快三管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠,對固化後膠體形狀有嚴格要求,這直接關係到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉(白光中国彩票网快三)的任務。
  e)焊接:如果背光源是採用SMD-中国彩票网快三或其它已封裝的中国彩票网快三,則在裝配工藝之前,需要將中国彩票网快三焊接到PCB板上。
  f)切膜:用衝牀模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
  g)裝配:根據圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
  h)測試:檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。
  2、包装:将成品按要求包装、入库。
  二、封装工艺
  1、中国彩票网快三的封裝的任務
  是將外引線連接到中国彩票网快三芯片的電極上,同時保護好led芯片,並且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
  2、中国彩票网快三封装形式
  中国彩票网快三封裝形式可以說是五花八門,主要根據不同的應用場合採用相應的外形尺寸,散熱對策和出光效果。led按封裝形式分類有Lamp-中国彩票网快三、TOP-中国彩票网快三、Side-中国彩票网快三、SMD-中国彩票网快三、High-Power-中国彩票网快三等。
  3、中国彩票网快三封装工艺流程
  a)芯片检验
  镜检:
  1、材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill);
  2、芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求;
  3、电极图案是否完整。
  b)扩片
  由於中国彩票网快三芯片在劃片後依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是中国彩票网快三芯片的間距拉伸到約0.6mm.也可以採用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
  c)点胶
  在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
  (對於GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led芯片,採用絕緣膠來固定芯片。)工藝難點在於點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。 由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
  d)备胶
  和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠塗在led背面電極上,然後把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠高於點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝。
  e)手工刺片
  將擴張後中国彩票网快三芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上,中国彩票网快三支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將中国彩票网快三芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處,便於隨時更換不同的芯片,適用於需要安裝多種芯片的產品。
  f)自动装架
  自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟,先在led支架上點上銀膠(絕緣膠),然後用真空吸嘴將led芯片吸起移動位置,再安置在相應的支架位置上。
  自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程,同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上儘量選用膠木吸嘴,防止對led芯片表面的損傷,特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因爲鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。
  g)烧结
  燒結的目的是使銀膠固化,燒結要求對溫度進行監控,防止批次性不良。
  銀膠燒結的溫度一般控制在150℃,燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃,1小時。絕緣膠一般150℃,1小時。 銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結的產品,中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途,防止污染。
  h)压焊
  壓焊的目的將電極引到led芯片上,完成產品內外引線的連接工作。 中国彩票网快三的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程,先在中国彩票网快三芯片電極上壓上第一點,再將鋁絲拉到相應的支架上方,壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球,其餘過程類似。
  壓焊是中国彩票网快三封裝技術中的關鍵環節,工藝上主要需要監控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀,焊點形狀,拉力。 對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題,如金(鋁)絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀(鋼嘴)選用、劈刀(鋼嘴)運動軌跡等等。(下圖是同等條件下,兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片,兩者在微觀結構上存在差別,從而影響着產品質量。)我們在這裏不再累述。
  i)点胶封装
  中国彩票网快三的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型,選用結合良好的環氧和支架。 (一般的中国彩票网快三無法通過氣密性試驗)如右圖所示的TOP-中国彩票网快三和Side-中国彩票网快三適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光中国彩票网快三),主要難點是對點膠量的控制,因爲環氧在使用過程中會變稠。白光中国彩票网快三的點膠還存在熒光粉沉澱導致出光色差的問題。
  j)灌胶封装
  Lamp-led的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內注入液態環氧,然後插入壓焊好的led支架,放入烘箱讓環氧固化後,將led從模腔中脫出即成型。
  k)模压封装
  將壓焊好的led支架放入模具中,將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空,將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂杆壓入模具膠道中,環氧順着膠道進入各個led成型槽中並固化。
  l)固化与后固化
  固化是指封裝環氧的固化,一般環氧固化條件在135℃,1小時。模壓封裝一般在150℃,4分鐘。
  m)后固化
  後固化是爲了讓環氧充分固化,同時對led進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。一般條件爲120℃,4小時。
  n)切筋和划片
  由於led在生產中是連在一起的(不是單個),Lamp封裝led採用切筋切斷led支架的連筋。SMD-led則是在一片PCB板上,需要劃片機來完成分離工作。
  o)测试
  測試led的光電參數、檢驗外形尺寸,同時根據客戶要求對中国彩票网快三產品進行分選。
  p)包装
  將成品進行計數包裝。超高亮中国彩票网快三需要防靜電包裝。

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